IEC 60747-1 AMD 3-1996 半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则修改3
作者:标准资料网 时间:2024-05-10 04:19:25 浏览:8969
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Discretedevicesandintegratedcircuits-Part1:General;Amendment3
【原文标准名称】:半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则修改3
【标准号】:IEC60747-1AMD3-1996
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1996-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:Containsagreatnumberofamendmentsregardingthemostoftheexistingclauses.
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:75P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则修改3
【标准号】:IEC60747-1AMD3-1996
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1996-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:Containsagreatnumberofamendmentsregardingthemostoftheexistingclauses.
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:75P;A4
【正文语种】:英语
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