IEC 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命

作者:标准资料网 时间:2024-05-19 05:12:32  浏览:9640   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part23:Hightemperatureoperatinglife
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
【标准号】:IEC60749-23-2004
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2004-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:机械试验;高温试验;半导体器件;粘结强度;电子设备及元件;电气工程;试验;集成电路;环境试验;组件;半导体;气候试验;电子工程;定义
【英文主题词】:Bondstrength;Climate;Climatictests;Components;Defects;Definitions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Environmentaltests;High-temperaturetesting;Integratedcircuits;Life(durability);Lifetest;Mechanicaltesting;Moisturetest;Performanceinservice;Prestress;Qualityassurance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;Stresstime;Temperaturetest;Testing
【摘要】:Thistestisusedtodeterminetheeffectsofbiasconditionsandtemperatureonsolidstatedevicesovertime.Itsimulatesthedeviceoperatingconditioninanacceleratedway,andisprimarilyusedfordevicequalificationandreliabilitymonitoring.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:26P.;A4
【正文语种】:英语