IEC 62047-14-2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法

作者:标准资料网时间:2024-05-27 12:04:18 浏览:8741 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Microelectromechanicaldevices-Part14:Forminglimitmeasuringmethodofmetallicfilmmaterials
【原文标准名称】:半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法
【标准号】:IEC62047-14-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Definitions;Electricalengineering;Formchanges;Formingforces;Formingmethod;Materialbehaviour;Materials;Metalfilms;Metallic;Microelectronics;Microsystemtechniques;Properties;Semiconductordevices;Systemengineering;Testing;Thickness;Thinfilms;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_080_99;31_220_01
【页数】:38P;A4
【正文语种】:英语

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